MLB(다층회로기관)에 외층회로를 형성하기 위한 기준 홀을 가공하는 장비(Rigid 및 FPCB기판에 모두 적용 가능)

Hot Press 공정 - X-Ray Drililng M/C - Router공정

1) Hole 수 : 1 Holes 이상
2) Drill Bit : Ø6mm 까지
3) Drilling 범위 : X축 - 290~700mm, Y축 - 0 ~610mm
4) Spindle : 전동스핀들
5) Drill 정도 : ±10~20㎛ 까지(Rotary & Linear Servo System 적용)

1) 기판을 안정하게 파지하여 가공편차를 최대한 줄임
2) 사용자편의의 작업방식(UI) 제공
3) 간단한 기판 가공 등록 절차 및 저장 제공
4) 안정적인 X-Ray Tube 및 Camera System 구조 적용
5) Hole Cap 및 Burr 발생 대책안 적용

1) 집진기
2) 박판을 위한 AL-Coil Roll to Roll System 적용
3) In Line Auto Loading System(X-Ray Aligner)
4) Auto Unloading with sorting
5) 4축 Drilling System

MLB(다층회로기판)에 외층회로를 형성하기 위한 기준 홀을 가공하는 장비 임. ( 박판 전용)

Hot Press 공정 - X-Ray Punching M/C\ - Router공정

1) work size : 510mm*610mm(협의)
2) Punch size : Ø6mm 까지
3) 가공기판 두께:0.036~0.2mm
4) Punch 방식 :Punch,Die 일체형 이동 방식
5) Punch 가압방식: SERVO PRESS
6) 가압력:0~1000kg 가변
7) 정도 : ±10~20㎛ 까지

POWER:3P,220V 9.5KWA
X-RAY TUBE: TWO / FOUR Head
VOLTAGE-MAX.50KV
CURRENT - MAX:1.0mA
Leakage Rate-below 1micro Sv/H
Air:0.6Mpa 600L/min
Weight About 3400KG

외층기판을 형성하기 위해서 내층기판과 절연제(Prepreg)를 부분적으로 가접하는 장비(Rigid 및 FPCB기판에 모두 적용 가능)

Oxidation 공정 → Bonding Machine → Lay Up 공정(Hot Press)

1) Bonding 수 : 4개, 8개(협의)
2) Bonding 두께 : 8mm 까지
3) Align.방식 : CCD Camera
4) Table 수 : 좌/우 Shuttle 방식(2개)
5) 본딩방식 : 고주파본딩
6) 본딩정도 : ±20㎛
7) 본딩시간 : 두께 및 재질에 따라 변경

1) Gripping 방식 채용을 통한 Scratch 원인 제거
2) 두 개의 Shuttle Table 방식으로 작업속도 향상
3) 고다층 or Fine Pattern제조에 적합한 정밀도 보증
4) 안정적인 자동 언로딩 방식의 채용을 통한 생산성 향상

1) 자동 로딩시스템
2) 자동 폭 조절방식
3) 본딩 Point 변경 등

외층기판을 형성하기 위해서 내층기판과 절연제(Prepreg)를 부분적으로 가접하는 장비(Rigid 및 FPCB기판에 모두 적용 가능)

Oxidation 공정 → Bonding Machine → Lay Up 공정(Hot Press)

1) Bonding 수 : 12개이상
2) Bonding 두께 : 4mm 까지
3) Guide Pin 수 : 4개
4) Table 수 : Shuttle 방식(2개)
5) 온도제어 : 개별제어방식
6) 본딩시간 : 두께 및 재질에 따라 변경(15초 이상)

1) 두 개의 Shuttle Table 방식으로 작업속도 향상
2) Spring Type 의 본딩히터 적용으로 불량율 최소화
3) Flexible 한 Pin 적용에 따른 본딩정도의 향상 방식
4) Torque motor방식으로 안정적 작업 가능

1) Heater 형상의 자유도(사각,원형,라운드 등) 및 Pin 사양변경 가능
2) 자동 폭 조절방식
3) Touch Screen 방식
4) 냉각 Units 적용가능 / Teflon Sheet 장착 방식

Carrier Plate 위에 SUS Plate와 동박을 자동 Lay Up 시키는 장비로 다층회로기판을 적층하기 위한 장비

Bonding Machine → Lay Up System → Hot Press 공정

1) 이송물 : SUS Plate, Copper Foil / Carrier Plate 등
2) 정렬방식 : 중앙정렬
3) 적재수량 : Hot Press 사양에 따라
4) 이송방식 : Servo System & Gripper
5) Carrier 이송 : 유압실린더 & 모터방식
6) SUS Plate : 투입기 or In line화(전처리기)

1) 얇은 동박의 핸들링 가능
2) 빠르고 정확한 이송방식 채택
3) Laser Guide 사용으로 정확한 위치 표시

1) 2열 적층 가능
2) 자동 폭 조절방식(SUS Plate, Copper Foil Pad 등)
3) Carrier Conveyer 물류 System
4) 자동 Lay Up System 가능